裕同科技获得实用新型专利授权：“包装结构”

　　专利摘要：本申请公开了一种包装结构，包括：第一承托部，包括第一凹槽、第一连接面和第一缓冲部，第一凹槽沿第一方向贯穿第一承托部，且第一凹槽的开口方向与第二方向平行，第一连接面延伸至第一承托部沿第一方向的一端；第一缓冲部位于第一凹槽内；第二承托部，包括第二凹槽、第二连接面和第二缓冲部，第二凹槽沿第一方向贯穿第二承托部，且第二凹槽的开口方向与第二方向平行，第二连接面延伸至第二承托部沿第一方向的一端，且与第一承托部沿第一方向靠近第一连接面的一端可转动连接；第一承托部和第二承托部的转动轴线与第三方向平行；第二缓冲部位于第二凹槽内。本申请公开的包装结构能够适用于产品的侧边和棱角，提高了包装结构的通用性。