11月7日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳德润包装制品有限公司取得一项名为“一种纸板裁切定位工装”的专利,授权公告号CN 221953422 U,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,一种纸板裁切定位工装,所属纸板加工技术领域,包括底座,底座沿前后方向贯穿开设有通腔,底座通腔滑动设置有两组移动架,两个移动架以底座中轴线左右对称设置,每个移动架呈凵型,每个移动架顶端转动连接有转轴,转轴侧壁固定安装有辊子。本实用新型采用由中间向两侧移动的方式对纸板进行定位,缩短了定位路径,减小定位操作时间,提高纸板定位效率,通过滚动的辊子,相对于传统方式能够减小纸板上表面的摩擦力,避免对纸板进行抚平定位过程中造成纸板表面的损坏,且更适用于大面积纸板的铺平操作,避免大面积纸板采用单侧向另一侧铺平的方式,容易导致纸板起翘和产生气泡或褶皱的现象,更具实用性。