包装协同创新研讨会将于7月5日在“中国印刷城”温州龙港举办

　　为加速包装行业的数字化转型，深入探讨包装艺术设计和包装印刷等行业的发展，“艺印融合 智创未来”包装协同创新研讨会将于7月5日在“中国印刷城”温州龙港举办。

 

　　本次研讨会以“艺印融合 智创未来”为主题，将发挥包装设计的驱动作用，探讨包装印刷行业数字化与智能化的前沿发展趋势。研讨会分为开幕式、主旨报告会和专题论坛等三个部分，深化包装设计创新理论的学习和研讨，分享实际应用案例，创新教育形式，促进包装设计行业的交流与合作，为中国包装行业的高质量、高效益、可持续发展贡献力量。

 

　　此次活动由中国包装联合会和龙港市人民政府指导，杭州电子科技大学、浙江省创意设计协会、浙江省工业设计学会、龙港市群团工作部主办。