EFI Connect 2017大会，宣告EFI将重点向瓦楞行业进军！

 

　　1月17-19日举行的大会期间，EFI特别迎合客户适应不断变化的市场需求和技术趋势，精选了八大教育课程和超过200场的技术研讨会。而今年的EFI Connect 2017大会，也是首次有了瓦楞包装加工商的加入。EFI于2015年收购了瓦楞技术国际公司（CTI），而现在也开始全面为瓦楞包装领域的客户提供端对端的软件解决方案。EFI推出了五种版本的端对端的生产力套装软件，其中包括了瓦楞包装套装软件，特别是新一代的EFI Fiery®数字前端（DFE）生产技术，这将为数字印刷产品客户提供无可匹敌的印刷质量和生产效率。

 

　　大会期间， Quad/Graphics的CEO Joel Quadracci和印刷技术方面的资深专家、两周前刚宣布成为富士施乐公司CEO的Jeff Jacobson在 Connect大会首日于现场进行了交流。在首日的发言中，EFI公司的CEO Guy Gecht指出人工智能和先进技术所带来的冲击已经发生了，在跟踪业务时，EFI推出的ERP和MIS工作流程产品会使之变得更加有效。“我们都看到了个人电脑和手机技术的发展，人工智能将创造更多的机会”，EFI的CEO Guy Gecht说，“这些都可以在印刷方面推动预防性诊断和预测性维护，这有助于我们的客户进一步得到改善。”

 

　　Connect大会还推出了一些EFI合作伙伴的新技术，并在EFI的解决方案中心进行了展示，如3M, Berger公司; 佳能; 得宝; 印福仕; 艾司科;康得新美国公司; Klieverik; 柯达; 柯美美国公司; NextWave; The Print and Graphics Scholarship Foundation; ReLeaf印刷公司; 前进软件公司.; 理光美国公司; 理想公司; 富士施乐和Zünd。