据全球最大的市场研究公司GlobalIndustryAnalysts调查统计,全球高档电子包装收入总额在2007年约282.7亿美元,预计到2012年将超过420亿美元。
2008年,亚太地区以179.8亿美元成为最大的高档电子包装市场。2007年,德国则领衔欧洲市场,收入总额达12.6亿美元。而到2012年,英国有望成为欧洲的第二大市场,预计收入将超过15.2亿美元。在2009~2012年的4年间,芯片包装预计将以18.9%的年增长速度成为发展最快的电子包装细分市场。
据该公司称,高档电子包装市场的增长也会逐渐向传统包装市场渗透。这些高档包装符合IC制造商的高性能要求和原始设备制造商对产品尺寸的要求,从而取代传统的、越来越不能满足时代需求的包装产品。