欧洲业者ThinFilmElectronics与韩国厂商InkTec联手展示了一种印刷在软性塑胶基板上的新型记忆体。据了解，ThinFilm与InkTec合作开发的记忆体是采用200奈米（nm）厚度的薄膜，经过五道印刷步骤所产出；此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料，良率可达97％。
该种印刷记忆体是以由ThinFilm与比利时业者SolvaySolexis共同开发的专利铁电聚合物（ferroelectricpolymer）为基础，可采用低温卷轴式制程生产，并因此降低生产半导体记忆体的成本。’印刷记忆体补足了印刷电子元件系列产品的遗缺。’英国市场研究机构IDTechEx董事长PeterHarrop表示。
ThinFilm是一家北欧（挪威、瑞典）公司，先前曾经展示过采用0.25微米矽墨水（siliconinks）所产出的512Mbit软性记忆体；不过这次该公司并没有透露与InkTec合作生产的记忆体容量大小。
而ThinFilm表示，已有不少伙伴供应商计划在2010年将这种塑胶印刷记忆体推向市场，应用领域包括RFID标签、软性透明电池、塑胶太阳能电池、软性太阳光电板、照明板以及薄膜电晶体、记忆体与逻辑电路。
InkTec目前拥有三条运转中的卷轴式生产线，每条生产线都配备了网版印刷、凹版印刷以及柔性印刷（flexo－printing）机台，以及微凹版涂布（microgravurecoating）机台。这些生产线所制造的产品包括整合RFID天线的软性PC主机板、智慧卡，以及整合电子元件的纺织品。
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