方正包装新产品和新技术发布会召开

　　2008年11月16日，全印展期间北京方正国际软件系统有限公司（以下简称方正国际）在全印展E1馆M13会议室召开方正包装新产品和新技术发布会，正式发布方正包装Pack#?印前软件产品的英文版本，并发布方正包装业务未来发展战略。中国包装联合会、中国印刷设备及器材工业协会的领导，武汉大学印刷与包装系主任万晓霞，方正国际领导，方正国际海外用户代表，行业媒体代表以及业内众多行业企业代表出席了发布会。协会领导向方正包装Pack#?印前软件产品的发布表示中心的祝贺，并肯定了方正国际多年来为推动中国包装印刷行业发展所做出的贡献。武汉大学印刷与包装系主任万晓霞表示，武汉大学师生亲自参与了方正包装Pack#?印前软件产品的研发，这一产品是产学研模式的成果，是武汉大学和方正国际研发团队共同努力的成果，相信方正包装Pack#?印前软件产品一定会有广阔的发展空间。方正国际的领导，介绍了方正包装Pack#?印前软件产品的研发过程和独特优势，并发布了方正国际未来的发展规划。方正包装Pack#?印前软件产品的日本用户代表发表了使用感想，对方正包装Pack#?印前软件产品的快速处理过程给与了充分的肯定。

　　方正包装Pack#?印前软件产品是方正国际历经数载潜心研发，针对客户需求而推出的包装印前处理软件，包含陷印、拼大版、预览、油墨编辑、工具箱、搜索器、图像输出、智能标记、预飞等9大模块。此次发布的英文版本是继方正发布中文版本、日文版本之后的第三个正式版本，宣布方正国际正式进入中文、日文之外英文市场。会后，参会者莅临方正展位E1馆C29展位体验了方正包装Pack#?印前软件产品的强大功能。