2008年7月4日，北京方正国际软件系统有限公司在方正集团总部方正大厦召开了主题为“方正包装、隆重登场”的方正包装Pack#™1.0中文版新闻发布会。
方正包装Pack#™1.0印前软件是中国第一款自主开发的用于包装印刷市场的专业生产型软件。 该软件集方正集团在印前行业三十多年的经验，为包装印前操作人员提供包装印刷所需的盒型结构导入、油墨管理、专业包装陷印（也称补漏白）处理、印前预飞检查、包装拼大版及智能标记添加等功能，使包装印前操作人员能够快速、便捷地进行印前处理工作，确保设计稿件能够最终满足后端印刷标准。该产品包含九个模块：陷印、拼大版、智能标记、工具箱、预览、搜索器、预飞、油墨编辑、图像导出等, 支持最新的Adobe Illustrator CS3版本及PDF 1.7格式，适用于MAC OS 10.4.9及以上操作系统，生成的陷印及拼大版文件完全开放，可以在所有的RIP、流程软件及输出设备上输出。方正包装Pack#™1.0包含包装印前的主要工艺过程，体现了方正集团在包装印前技术上的最新研究和发展成果，充分展现了方正集团的技术实力和创新、务实、人性化的产品理念。
（方正集团总裁张兆东先生）
中国印刷及设备器材工业协会常务副理事长王德茂先生、中国包装联合会副秘书长王利女生、方正集团总裁张兆东先生、武汉大学印刷与包装系系主任万晓霞教授、方正电子解决方案与产品部总经理宗义刚先生、日本方正株式会社社长管祥红先生、方正国际副总裁贾文华先生等出席了发布会并致辞；参加发布会的还有十几家包装印刷行业的知名新闻媒体的代表。莅临发布会的协会领导和嘉宾对方正包装均寄予厚望，也对方正人在包装领域的追求探索给与充分的肯定与鼓励。
方正国际副总裁贾文华先生做了“包装印刷、隆重登场”的主题发言。贾总首先对在研发该产品过程中提供过帮助的北京大学计算机研究所及武汉大学印刷与包装系表示了衷心的感谢，并就该产品的研发过程做了介绍；贾总表示方正国际除了目前在日本和中国地区通过代理渠道销售该产品以外，还将在不久的将来把Pack#产品推向国际市场，如欧洲、美洲及亚太地区，让方正包装真正走向世界；方正国际还将通过与方正集团内兄弟公司合作的方式把目前已经成熟的RIP、打样、流程、CTP及数码印刷等技术应用于包装行业。此外，方正已针对全球包装印刷市场的发展，制定了全新的发展计划，将携手行业合作伙伴持续推动包装印刷市场的发展，为已经和即将进入包装印刷市场的印刷业人们提供更专业的包装印前系统和服务，以及适合包装企业工艺流程的整体解决方案。
发布会上方正国际的产品总监叶晓三做了题为“包装印前、方正领航”的产品介绍和演示，激起了到场嘉宾和媒体的极大兴趣和关注。Pack#产品包含了专业包装印前的主要工艺，通过盒形导入功能，可以直接把已经设计好的CFF2或DXF格式的盒形置入到系统中，如果用户喜欢在AI中自己画盒形，也可以通过系统的转换工具，转为系统可以设别的盒形；用户可以通过系统中核心模块进行整个文档的自动陷印或对指定区域的交互式陷印，能迅速完成手工难以完成的陷印工作，再配合高达1000倍的分色预显功能，可以检查作业的每个细节；可以在陷印之前即使用系统中的搜索器功能，搜索指定条件的对象并进行修改，如搜索宽度小于0.1mm的线条等，也可以使用系统中的预飞功能及时发现作业中与印刷条件不符合的对象，如是否有RGB图像等；使用这些功能，通过系统中特定的选择工具，可以确保不会使选定的对象产生偏移的误操作。完成单个作业的准备工作后，用户使用专业拼大功能可以迅速完成拼大版的工作，可以自动生成盒子的编号，拼大版模块对于盒子的出血及蒙版做了特殊的设定，使用起来非常快捷；凭借智能标记功能，用户可以在瞬间完成符合公司规范的各种标记的添加。经过Pack#处理的文件可以通过AI存为PDF、EPS等格式送到后续的输出系统中。
方正包装Pack#™1.0拥有三种配置方案可供客户选择：全功能、陷印、拼大版。全功能配置中包括了上面提到的所有九个模块，可以完全实现印前整理、专业包装陷印及专业包装拼大版的功能；陷印配置中包括了实现专业包装陷印的相关模块，可以完成专业陷印工作；拼大版配置包括了实现专业包装拼大版的相关模块，可以完成包装拼大版及添加标记等功能；灵活的方案和配置，使得用户可以根据自己的需要进行各个模块的组合选购，从而更加贴合用户本身的需求。
（领导嘉宾在新闻发布会结束后合影留念）
（新闻发布会现场）
方正包装Pack#™1.0可以帮助包装印刷企业在技术和质量管理方面有较大程度的提升，为企业赢得更多的市场。 方正已有和不断开拓的销售渠道、本地化的技术支持队伍，迅速响应用户提出的问题及需求的能力，对中文的强大支持等等，必将为中国包装行业用户提供更专业、贴切的解决方案和服务。
评论
收藏
打印
