TI开发出首个“RFID包装箱一体化签条”概念产品

时间：2006-03-03 作者：Susan Zheng 来源：RFID世界网

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　　RFID标签生产商德州仪器TI(Texas Instruments)与 Smurfit-Stone Container Corp，一家位芝加哥的纸板和包装产品制造商，共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式“RFID包装箱一体化签条”。这种模式是将一个RFID标签嵌体(Inlay)直接集成到波纹纸板箱里，标签天线是由导电油墨直接印刷到箱子上，通过导电粘合剂用RFID签带(strap)把天线封起来。波纹纸板箱的纸板分为三层：一个内壁层（挂面纸板），中间波形层和外壁层（挂面纸板）。嵌在内壁层和波形层间的标签嵌体很好地受到了保护。

　　这种蝴蝶形的RFID签带是由一个集成电路和两个导电垫片组成的。公司预测在将来这种将RFID标签嵌体集成到包装材料的模式会为消费商品包装公司节省劳动力成本和材料成本，因为这种模式不必购买独立的封装标签。

　　“这种包装箱是一个未来的产品，有点像概念车。”Smurfit-Stone负责研发的副总裁Joseph LeBlanc说，“这种产品的大规模生产要求大量的需求量，比现有对智能标签的需求量还要大。”然而，他认为这种概念的证实是跨出了重要的一部。由于比成品RFID标签制造相比，这种RFID签带的制作材料较少、生产步骤少，使得大量、低成本的生产成为了可能。

　　“我们对这种RFID一体化签带的样品已经开发了18个月了，”TI-RFiD 超高频/零售供应链主管Tony Sabetti说，“这是天线直接印在包装材料上的首个RFID签带样品。”

　　Sabetti谈到导电油墨质量和浓度最新的发展大大提高了包装箱里裸标签的可读性。他补充说明这种签带可通过 TI-RFiD/Smurfit-Ston RFID包装箱签条的方式或标签过程来生产标签嵌体，天线会被印刷到标签嵌体上，并随之封上签带。将一个天线安置在一个IC芯片上，这一个过程现在不需要在无尘空间中进行，也正是这个原因使一些标签封装商对TI这种标签签带感兴趣。

　　LeBlanc称尽管现在对RFID集成包装的要求还不高，Smurfit-Stone已经做好了前期的模型开发，因为他们相信随着对越多的物品贴签要求，消费品包装公司最终会采用这种一体化签条模式。