国际PACK EXPO包装展将在芝加哥举行

　　PACK EXPO International 2004是世界上最大的包装设备、材料和容器展示会之一，展会将于2004年11月7-11日在芝加哥McCormick Place举行，目前已经售出90%的展位。

　　国际包装展由美国包装机械制造商协会(PMMI) 赞助和提起，将聚焦于横跨包装工业的最新进步，包括标签和代码技术、品牌建立材料、机器人以及积极的保护性包装解决方案。

　　此外，一种新型射频识别技术，或叫RFID，将加入本年度的盛事，它将聚焦于满足整个供应链的解决方案。RFID技术能够在线操作多包装、箱子和托盘标牌，以及设计用于检测识别标牌数据等。

　　RFID和电子产品代码(EPC)讲演也将是本次包装展的一部分，它包括一系列信息性和教育性计划，作为展场技术资讯的补充。

　　“能为国际包装展示会参加者提供机会查看第一手的RFID技术，我们十分高兴。”PMMI总裁Charles D. Yuska说。“PMMI承诺通过聚焦于处于我们行业前沿的技术和问题，以增加这一盛事的价值。我们感到，将RFID技术纳入2004年国际包装展示会的一个组成部分是十分重要的。”

　　总之，2004年国际包装展示会将特别推出1,600多种机器、材料、元件和容器展示商，占据了净120万平方英尺的展示空间。将向超过47,000个决策者和预计参加本次展示会的采购人士提供上千种包装解决方案，其中包括来自于70多个国家的6,000多名国际参观者。