富士通研究所与富士通互联科技（FICT）、富士通日前联合开发成功了同时实现5Gbit/秒高速传输和4000引脚GBA封装的印刷电路板。主要面向移动电话基站和下一代服务器。外形尺寸约为600mm×600mm，是一种大尺寸多层印刷电路板，可层叠20多层。FICT将于2004年6月开始提供样品，同年12月量产供货。2005年度的销售目标定为20亿日元（约合人民币1.54亿元）。
按照设想，用于基站设备的电路板在2005年传输速度将达到5Gbit/秒，电路板上封装的引脚数则达到4000个（间隔0.8mm）。而且“必须将5Gbit/秒速度下的传输损耗（Transmission Loss）控制在-8dB以上”（富士通研究所材料及环境技术研究所首席研究员米田泰博）。过去，仅靠改变层间绝缘材料，实现-8dB以上的传输损耗是不够的，而且加粗布线后，无法实现高密度化，因此必须采取新对策。
富士通研究所此次通过分别使电路板中间层部分承担高速传输层，电路板表面部分承担高密度层的作用，同时实现了高速化和高密度化。生产时预先把高速层和高密度层做好，最后将其粘到一起。与层叠法相比，能够将生产周期减半，由于能够仅层叠合格品，因此成品率也得以提高。除此之外，由于通过测定实际布线的传输损耗，提高了模块精度，因此设计和试制也只需原来一半的时间。
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