3) 上机印刷后版面上逐渐出现软片印迹或胶带印迹
由于印版经烘烤后，版面上的脏点、软片印迹等无法用修版膏修掉，所以在烤版前操作者一般都要对印版进行仔细检查、修版，但有时软片印迹和胶带印迹很浅，修版时不易被发现，经烘烤后，若仔细检查能发现很浅的红棕色印迹，上机印刷后软片印迹就会变得越来越明显。遇到这种情况，可用浮石棒擦蹭印版上的软片印迹，再用修版膏擦一遍浮石棒擦拭过的地方，最后用水布把印版擦干净，即可消除以上印迹。
3、涂布保护剂和烤版时应注意的问题
部分在烤版之前如果不加以保护，原来被封住的氧化层微孔有一部分重新张开，其烘烤时变化如下：
这些微孔吸附性极强，因此空白部分非常容易被污染，若保护不当印刷时就会引起上脏。
1) 涂布保护剂的方法
将显影后的印版进行除脏，用水冲洗干净，刮去版面上的水份，把保护剂倒在版面上，每块对开版约用20~30ml，再用脱脂纱布将整个版面涂擦均匀（注意一定要均匀，不能有水流样痕迹），即可放到烤版机中烤版。烘烤时间为5~8min，取出待版子冷却后，用显影液进行二次显影，以便把版面上的保护剂清除干净，风干后，擦上阿拉伯树胶即可待机印刷。
2) 注意事项
经过烘烤后的感光药膜非常牢固地吸附在版面上，很难用修版膏等从版面上除去，所以印版在烘烤前一定要修理干净。
修版后一定要用水将修版膏等冲洗干净，否则在烘烤时，残留的修版膏以及被修掉的脏物会污染版面引起印版上脏。
保护剂的用量不要太多，太多会出现水流状的痕迹，严重的会出现上述“道子”状上墨不全的现象，但用量也不能过少，否则会失去保护作用而发生上脏现象。用量一般控制在涂擦后没有水流状的痕迹。
涂擦保护剂时应该采用脱脂纱布，以免脱落的纤维在烤版时污染版面。涂擦时用力不要太大，以免纱布纤维脱落而影响烤版质量。
烤版温度和烤版时间应根据感光层的固化点的高低而定：烘烤温度过高或时间过长都会引起感光层碳化变质、版基变形、变软，影响印版耐印率；温度过低或时间过少会使固化程度不够，达不到烤版效果。
烤版后一定要自然冷却，不要强制冷却，以免使铝版基变形。版子自然冷却后，再用PS版显影液进行二次显影。
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