东信1160-II热敏CTP制版机介绍:
制版方式:外鼓式
光源:64路830nm红外半导体激光
板材尺寸:最大幅面1130mm×900MM 最小幅面510mm×400
板材类型:0.15-0.4mm
输出分辨率:1800dpi
最高加网线数:300lpi
FM网点输出:20μm
重复精度:±0.01mm
出版速度:(含上下版时间)30p/(1800dpi)(1030mm×800mm)
使用环境:温度23℃±2℃/湿度40%-70%
电源要求:单项AC220V10KW
外形尺寸:长×宽×高=1380mm×2560mm×1220mm
净重:1400KG