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无缝套筒印版制作技术特点和工艺流程

时间:2014-03-04 来源:中国商务印刷商圈

摘  要:
先将光聚合物涂布在无缝印版套筒上进行激光曝光,需使用特殊的直接制版机。

关键词: 无缝套筒 印版制作 工艺流程 

  先将光聚合物涂布在无缝印版套筒上进行激光曝光,需使用特殊的直接制版机。

  (1)无缝套筒印版技术的特点

  ①可印出连续不断的纤细条纹的接线印件。

  ②辅有网纹的印件,在印刷中不会产生断线或接缝现象。

  ③实现了无胶片、数字化、连续图案印刷,为扩大包装材料印刷和装饰材料印刷市场提供了重要保证。

  (2)工艺流程

  背面曝光—印版辊涂布—版材粘贴—烘干与冷却—版面磨削—喷涂黑色胶层—激光扫描—常规曝光—显影—去黏—后曝光—打样与检验。

  ①背面曝光。在将版材粘贴到印版辊之前首先进行背面曝光,以建立版基层。

  ②印版辊涂布。在镍质或其他金属辊表面上涂布热熔性胶黏剂,为版材的粘贴做好准备。

  ③版材粘贴。待胶黏剂固化后,把经背面曝光的版材包附到金属辊上,注意将两端拼齐,开启金属辊内芯中的抽真空装置(辊体表面设有气孔),将版材粘贴在辊体表面。

  ④烘干与冷却。版材粘贴后,将其放人烘箱内加温,将版材与辊体表面的胶黏剂层融合为一体,随后取出冷却。

  ⑤版面磨削。在外圆磨床上对套筒版表面进行磨削加工,应保证版辊具有较高的尺寸精度和表面粗糙度。

  ⑥喷涂黑色胶层。辊体表面的黑色胶层是激光扫描时的遮光层,喷涂、擦干后,便可进入激光扫描工序。

  ⑦激光扫描。对套筒表面进行激光扫描,将套筒版上的黑色遮光层按成像要求进行烧蚀,露出图文部的版基。

  ⑧常规曝光、显影与处理。激光扫描后,按常规制版法进行正面曝光、显影、去黏处理和后曝光,完成印版的制作。

  ⑨打样与检验。制版后,应进行打样与检验,待合格无误后方可上机印刷。


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