一、序说
说起印刷来，就是将某些情报载于纸张等的媒体上大量复制后流布于世的手段。当前互联网已成为世界规模的情报流通基础，要求印刷技术与网络检索服务、情报通信、IT技术等的协作逐渐强烈起来。于是印刷产品也从单纯的纸媒体转向电子媒体或直接与网络发生联系，进化为认证媒体，终于承担起诸如IC卡一般的电子钱包的作用。这不仅带动了技术革新，也逐渐在改变业务模式。
电子标记（Etag）就是利用无线技术，为了将实际的「物」与虚拟的「网络」结合在一起，已成为支持生活环境不可或缺的技术，它受到各方的关注。从装载情报的媒体视角来看，属于印刷媒体的进化形态；从制造方面来看，与印刷技术的关联非常密切。这里仅就平常使用的电子标记的制作方面的现状及其课题进行介绍。
二、期待的印刷技术
对电子标记来说，期望甚么样的印刷技术，简单地归纳如下。
借助印刷达到低成本化。电子标记装置的事务价值在于与电子标记不可分的数据库情报及利用它的技术方法，尽可能多设置电子标记，让更多人利用，这便可孕育出更多的服务条件。因此，可供共享的标准化密码体系和电子标记的成本做到最低化是关键。
第二、做到薄型、可塑性、诸如物流标签、纸质账单及票券等，为了应用于既有的媒体，就要求能做到薄型和可塑性，已得到认可的就是印刷半导体。在研究水平方面，已经发表有电子标记用晶体管线路等级的产品。有待于今后在材料和生产技术方面的进一步成熟。只要批量生产技术确定下来，如同商品的条形码一样，在印刷图文的同时将电子标记也印入。
第三、达到高性能化，目前最先进的技术由于IC芯片的微小化，市场上已有一种五角钱等级的廉价电子标记，然而没有成为普及的原因，主要是不能满足用户所要求的功能水平，今后本�促进通讯的稳定性、读取精度、金属品和水分的影响及可靠性等方面，有待于印刷技术的改进余地相当大。
三、电子标记的基本构造
不妨先来理解一下电子标记的基本体系。目前正在使用中的多数是无电池式的被动式电子标记。系统的基础是由IC标记、读录器、网络、数据库等构成。电子标记是根据读录器发出的电磁场波来收发IC芯片的工作电力和信号。为此，就需要连接在芯片上的天线。现今已由ISO得到国际标准化认可的仅是与读录器有关的通讯规则。尚无关于电子标记的形状及其性能的规格，只是针对各种用途下功夫。
天线的形状根据所用的频带而有所不同。现在日本占主流的是13.56MHZ的短波带，而国际上用作物流标记的是900MHZ范围的UHF带，它被认作是世界标准。目前尚无万能的电波带，均为优缺点相兼，所以要根据应用软件选择适当的方式。当然有时与条形码等的识别技术混用，例如产品上的条形码，盒装上使用短波带标记来管理库存情报，成件单位的物流，以及将存货管理放到用UHF带标记的互联网服务上进行。对象与标记相结合的数据库和利用无线做到自动识别，就能掌控商品的滞留和流通的情报。
四、天线的制造技术
天线是有赖于应用印刷技术的部件，这里姑且对它的若干制造技术作一番解说。前面已经提及频带，可以据此进行分类。
A.使用铜线的线圈天线
B.利用金属箔和薄片制成的蚀刻天线
C.应用导电性墨完成的印刷天线
1.使用铜线的线圈天线
主要是境外用于家畜管理或作为汽车的电子防盗键，使用125至135KHZ的长波带标记。将细铜漆线搞成空芯状或者卷到薄片上，将IC模件以焊料或熔接进行连接。尽管电动机和电感器等原有的线圈技术是基础，但是在制造上还是需要独特的生产设备和IC的连接技术。至于生产技术，即使批量生产，每生产一个天线的同时间不变，需要一个一个地来生产，所以电子标记所要求的低成本化以及不宜于rolltoroll形态，因此，它与印刷技术的关联性算是比较淡漠的技术。 [next]
2.利用金属箔和薄片制成的蚀刻天线
作为工艺流程来说，属于印刷电路板的延伸工程。这个方法的最大优点是模型设计的灵活度和再现精度较高。不久前，面向电子标记的技术改良之后，成为可应对短波带、UHF带、微波带等较广泛的应用，并具有批量生产的技术。主要的技术改进之处如下。
第一点是善用泛用PET薄片，可生产出薄型且卷状的天线。从此与成卷的加工技术融合到一起。目前，适用于商标、卡、芯片等的电子标记，这种方式已成为主流。
第二点是蚀刻技术，铝箔和PEF薄膜的复合素材早就被用作茶叶等的包装材料。在电子线路方面的应用尚不多见。在计算机的线路板和电极方面已开始应用，以欧美为中心，用来作防盗标记的共振电路，从事批量生产和设法降低成本。尤其是在防盗线路方面，作为获取层间接通方法思考的铆接技术是特点。用凹凸销机械地捅破膜片，使表里的铝配线接触而导通。这是针对软质性高的铝箔实行的手法。
这与印刷电路板采用的孔内镀敷接通相比，生产力是绝对地高。
第三点是蚀刻之前的抗蚀模型的形成技术。针对1000mm宽的原材料，采用凹版印刷机以高速来印刷抗蚀模型。这与照相平版印出的模型相比，在精度方面可能差点，但每分钟以50米以上的速度形成模型是绝对有利的，而且由于采用轮转机来做，可获得连续性的模型这点也是最大的优点。
下面就来记述实际制造当时的关键之处。
A.对基体原材料的设计
天线的情况，蚀刻之后除需留的线路以外，靠腐蚀除掉，故对层合用的胶粘剂的选择有若干需留意之处。
铝箔、PET薄膜的胶粘力
胶粘剂的透明度、均匀度、对付杂质渗入的对策
针对腐蚀的抗药性
对付安装IC芯片的耐热性
卷取时的抗阻塞性
B.抗蚀墨的设计
针对腐蚀性盐酸的保护性
针对用于剥离液的氢氧化钠水溶液的可溶性
快干性，尤其是对重视风干的稀释溶剂的选定
C.印版的设计
可再现模型直线性的�墨孔和版架的处理
针对防止发生条痕或擦痕而要注意版深、线数的设计，以及电镀处理
D.印刷条件
为保持长版活的稳定性，注意刮墨力素材和角度
传墨性要考虑防止发生气泡的油墨粘度和除泡
遇到硬化性油墨的场合，留意干燥炉温度和作业速度
表里图案的对合精度，尤其是在电路上设有电容模型的时候
遇到有机溶剂的场合，要有防止由于原材料带电时而引火的对策
除了凹版印刷以外，也能够形成抗蚀膜，但从图案的连续性考虑，若采用网版印刷，宜用轮转方式。此外，若采用柔性版印刷时，最好开发适合于防腐蚀膜的油墨设计。
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