性能特点：
830纳米红外激光成像，网点精细，清晰度高；
采用32路（可升级64路或更高）光纤成像系统，精度为2540dpi时，整版曝光仅需2.4分钟
智能激光恒温系统，确保网点大小和密度一致；
全自动成像调节系统，实现数字化调节；
支持多种规格板材：670*560mm/550*433mm/510*410mm；
适用各种国产和进口版材；
半自动、全自动上板机构可选配置，方便客户操作；
性价比高,国际质量标准，国产化价格，让客户轻松拥有；
结构简约、运行可靠，本地化服务网络，快速响应，客户无后顾之忧；
可更换UV激光头，实现CTCP版材曝光。
