在ä¸ç½‘å°åˆ·æ—¶ï¼Œåˆ®æ¿å¤±å‡†ä¼šé€ æˆå°åˆ·å“è´¨ä¸è‰¯ï¼Œå过æ¥ï¼Œå¤§é‡çš„产å“ç¼ºé™·ä¹Ÿå¢žåŠ äº†æˆæœ¬å’Œæ料的浪费。美国Tekscanå…¬å¸ç”Ÿäº§çš„I-Scan压力分æžç³»ç»Ÿï¼Œæ˜¯åˆ®æ¿åŽ‹åŠ›å¹³è¡¡æ£€æµ‹å’Œè®¾å¤‡å®‰è£…的一个关键工具。
  I-Scan æŸ”æ€§è–„è†œä¼ æ„Ÿå™¨ï¼ˆ0.1mm 厚度),å¯ä»¥è½»æ¾åœ°å®‰è£…在ä¸ç½‘或刮æ¿çš„底下进行刮æ¿çš„高度ã€åŽ‹åŠ›å’Œæ¾ç´§åº¦çš„调整,æ¥ç¡®ä¿æ²¿åˆ®æ¿é•¿åº¦æ–¹å‘的压力分布达到ç†æƒ³çŠ¶æ€ã€‚
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  I-Scan æ供实时的影åƒè®©ä½¿ç”¨è€…å³æ—¶äº†è§£åˆ®æ¿å’Œå°åˆ·å¹³é¢çš„压力分布状况。并å¯æˆªå–并显示整个å°åˆ·è¿‡ç¨‹çš„压力分布情况。如在å°åˆ·è¿‡ç¨‹ä¸åˆ®æ¿çš„压力分布ä¸å‡åŒ€ï¼Œå¯å³æ—¶è¿›è¡Œè°ƒæ•´å’Œé‡æ–°æµ‹é‡ã€‚通过该系统,å¯ä»¥åœ¨å°åˆ·å‰æ£€å‡ºä¸å¹³è¡¡çš„刮æ¿ï¼ŒèŠ‚çœä¼ä¸šçš„æˆæœ¬å’Œæ—¶é—´ã€‚
PCB生产过程ä¸ï¼Œè¿›è¡Œé”¡è†åˆ¶ç‰ˆå’Œä¸ç½‘å°åˆ·æ“作时刮æ¿åŽ‹åŠ›çš„2-Då’Œ3-D图。
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  应用:
  ◠刮æ¿å¹³è¡¡è°ƒæ•´
  ◠设定相关产å“è´¨é‡
  ◠设备安装调试
  优势:
ã€€ã€€â— åŠ å¿«è®¾å¤‡å®‰è£…é€Ÿåº¦
  ◠æ高产é‡
  ◠æ高产å“è´¨é‡
  ◠æ高å°åˆ·çš„连贯性