本文简è¦è®ºè¿°äº†ç„Šè†æ²‰ç§¯åŽä½¿ç”¨çš„检测方法,并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较,通过比较é‡ç‚¹ä»‹ç»äº†ä¸‰ç»´æ£€æµ‹æŠ€æœ¯çš„优点åŠå„ç§æ£€æµ‹è®¾å¤‡çš„技术性能。关键è¯ï¼šä¸‰ç»´æ£€æµ‹ï¼›ç„Šè†æ²‰ç§¯ï¼›å°åˆ·æ£€æµ‹è®¾å¤‡éšç€ç”µå组装的更高密度ã€æ›´å°å°ºå¯¸ã€æ›´å¤æ‚çš„PCBæ··åˆæŠ€æœ¯çš„纵深å‘展,使得用肉眼对å°åˆ·åŽçš„è´¨é‡è¿›è¡Œæ£€æµ‹å·²æˆä¸ºåŽ†å²ã€‚å°½ç®¡å·¥è‰ºè®¾å¤‡æ›´åŠ å…ˆè¿›ï¼Œä»å¼ºè°ƒè¦å¯¹ PCBçš„è´¨é‡ä¸¥æ ¼æŠŠå…³ï¼Œå› 为在电å组装过程ä¸äº§ç”Ÿçš„缺陷ä¸æœ‰70%的缺陷æºè‡ªç„Šè†å°åˆ·å·¥è‰ºï¼Œåœ¨æ²‰ç§¯è¾ƒç»†é—´è·çš„组件时更是如æ¤ã€‚æ¤å¤–,在沉积焊è†è¿‡ç¨‹ä¸äº§ç”Ÿçš„æ¼å°ã€ç„Šæ–™è¿‡å¤šæˆ–过少ç‰ç¼ºé™·ä¼šç»™éšåŽçš„å·¥åº(组件贴装)带æ¥æ¡¥æŽ¥ã€çŸè·¯å’Œå¢“碑现象,使最终生产出æ¥çš„产å“çš„è´¨é‡å’Œå¯é 性得ä¸åˆ°ä¿è¯ã€‚为æ¤ï¼Œäººä»¬è¶Šæ¥è¶Šé‡è§†å°åˆ·åŽçš„ç„Šè†æ£€æµ‹ã€‚ç›®å‰ï¼Œè¡¨é¢ç»„è£…æ£€æµ‹è®¾å¤‡åˆ¶é€ åŽ‚å®¶æä¾›äº†å‡ ç§ä¸åŒçš„å°åˆ·åŽæ£€æµ‹æ–¹æ³•åŠå„ç§ä¸åŒçš„ç„Šè†æ²‰ç§¯æ£€æµ‹è®¾å¤‡ï¼Œä»Žä»·æ ¼ç›¸å½“低廉的手工ã€è„±æœºæ£€æµ‹è®¾å¤‡åˆ°100000美元的高档ã€é«˜é€Ÿåœ¨çº¿æ£€æµ‹è®¾å¤‡ã€‚应在充分了解和æƒè¡¡æ¯”较二维检测设备和三维检测设备之间ã€è„±æœºæ£€æµ‹è®¾å¤‡å’Œåœ¨çº¿æ£€æµ‹è®¾å„之间ã€æ ·å“检测和整å—æ¿å检测之间的利弊åŽï¼Œä¸ºä½ 自己的组装生产线选择适用的焊è†æ£€æµ‹è®¾å¤‡ã€‚
  1 检测使æˆæœ¬ä¸Šå‡
  电å行业专家们一致认为焊接缺陷是由焊è†å°åˆ·ä¸è‰¯é€ æˆçš„ã€‚å› æ¤ï¼Œæ高å°åˆ·è´¨é‡ã€æˆ–å‡å°‘进入下一æ¥å·¥åºçš„有缺陷电路æ¿çš„æ•°é‡ï¼Œå°†æœ‰åŠ©äºŽæ高最终的质é‡ï¼Œå¹¶é€šè¿‡é™ä½Žè¿”ä¿®é‡å’Œå‡å°‘废å“率å¯å®žçŽ°é™ä½Žæˆæœ¬çš„目的。
  1.1 尽早å‘现缺陷ç»å¯¹åœ¨çº¿æµ‹è¯•é˜¶æ®µæ‰€æ£€æµ‹çš„有缺陷的电路æ¿çš„返修或报废å“所带æ¥çš„æˆæœ¬è¿›è¡Œäº†å¤§æ¦‚统计,å‘现控制å°åˆ·å·¥è‰ºä¼šç»™ç„Šè†å°åˆ·å¸¦æ¥å¾ˆå¤šæ˜¾ç€çš„优点。任何一ç§ç¼ºé™·éƒ½ä¼šæ¶ˆè€—资金,而å°åˆ·åŽæ£€æµ‹åªèƒ½å¸®åŠ©å‡å°‘缺陷数é‡ï¼Œå¹¶ä¸èƒ½å½»åº•æ¶ˆé™¤ç¼ºé™·ã€‚但是,事实上在电路æ¿æˆæœ¬æ²¡æœ‰å¢žåŠ 之å‰ï¼Œåœ¨åŠ 工过程ä¸è¿›è¡Œæ£€æµ‹ï¼Œä»¥æ±‚得尽早识别缺陷,的确能够é™ä½Žç”±ç¼ºé™·æ‰€å¸¦æ¥çš„é¢å¤–æˆæœ¬ï¼Œæ高一次性检验åˆæ ¼çŽ‡å¯¹åŸºç¡€ç”Ÿäº§çº¿èµ·åˆ°å¾ˆå¤§ä½œç”¨ã€‚清洗电路æ¿ä»¥ä¾¿å†åˆ©ç”¨è¦æ¯”返修或é‡æ–°æµ‹è¯•çš„æˆæœ¬ä½Žå¾—多。在å°åˆ·åŽå¯¹ç¼ºé™·è¿›è¡Œä¿®å¤çš„æˆæœ¬ä¼°è®¡ä¸º0.45美元,在在线测试åŽä¿®å¤åŒæ ·ç¼ºé™·çš„æˆæœ¬è¿‘ä¼¼30美元。ä¸è€ƒè™‘美元比价,这ç§å…³ç³»ä»ä¿æŒä¸å˜ã€‚å› æ¤ï¼Œåœ¨åŠ 工过程ä¸å°½æ—©å‘现缺陷ä¸æ˜¯ä»€ä¹ˆéº»çƒ¦äº‹ï¼Œè€Œæ˜¯èŠ‚约æˆæœ¬çš„一个良好契机。
  1.2æ高å¯é 性在å°åˆ·å·¥è‰ºä¸é™„åŠ æ£€æµ‹å·¥åºå¯æ高组装åŽç”µè·¯æ¿çš„å¯é æ€§ï¼ŒåŽŸå› æœ‰ä¸¤ä¸ªï¼šé¦–å…ˆï¼Œæ£€æµ‹å‡å°‘了返修é‡ï¼Œæ¤å¤–;返修åŽçš„焊点易于æŸå,并且比åˆæ ¼çš„ç„Šç‚¹æ›´æ˜“ç ´è£‚ã€‚å…¶æ¬¡ï¼Œç„Šè†é‡ä¸è¶³ä¹Ÿæœ‰å¯èƒ½å½¢æˆæ˜“ç ´è£‚çš„ç„Šç‚¹ï¼Œè™½ç„¶å½“æ—¶èƒ½å¤Ÿé€šè¿‡åœ¨çº¿æµ‹è¯•ï¼Œå¯æ˜¯ä»¥åŽä¹Ÿä¼šæ–裂。有这两ç§é—®é¢˜çš„电路æ¿è™½éƒ½èƒ½é€šè¿‡æœ€åŽçš„测试,å´å®¹æ˜“在è¿è¡Œæ—¶å‘生故障。æˆå“ä¸å˜åœ¨çš„这些问题会使用户ä¸æ»¡æ„或使ä¿ä¿®è´¹å¾ˆé«˜ã€‚
  1.3å¿…è¦çš„检测由于更密的引线间è·ã€æ›´å°çš„çƒæ …阵列焊çƒå’Œæ›´ç²¾ç¡®çš„å°åˆ·é—´éš™çš„è¦æ±‚,使更多的PCB组装厂家在组装工艺ä¸å¢žåŠ 了焊è†æ£€æµ‹å·¥åºã€‚而在一些åˆåŒç»„è£…åŽ‚ï¼Œæ˜¯æ ¹æ®ç”¨æˆ·çš„è¦æ±‚æ‰å¢žè®¾æ£€æµ‹æ¥éª¤ã€‚ æ ¹æ®æŠ€æœ¯è¦æ±‚,而必须实施焊è†æ£€æµ‹æ—¶ï¼Œé‚£ä¹ˆä¸‹ä¸€æ¥å°±æ˜¯ç¡®å®šå“ªä¸€ç§æ£€æµ‹è®¾å¤‡æœ€é€‚åˆäºŽç‰¹å®šçš„应用。
  2 选择检测设备
  å¯åœ¨å‡ ä¸ªåˆ¶é€ åŽ‚å®¶ä¸é€‰è´ç„Šè†æ£€æµ‹è®¾å¤‡ã€‚æ¯ä¸ªåˆ¶é€ 厂家都æ供有ä¸åŒé€Ÿåº¦ã€æ€§èƒ½å’Œä»·æ ¼çš„检测设备,ä¸è¿‡éƒ½æŠ¥å¯¼äº†ç„Šè†é«˜åº¦ã€ä½“积和é¢ç§¯çš„测é‡ç»“æžœ(表 1) å°åˆ·åŽçš„检测设备主è¦æœ‰ä¸¤ç±»ï¼šäººå·¥è„±æœºæ£€æµ‹è®¾å¤‡ï¼ŒåŒ…括视觉检测和å°å¼æµ‹é‡å·¥å…·ï¼›è‡ªåŠ¨åœ¨çº¿æ£€æµ‹è®¾å¤‡ï¼ŒåŒ…括内置于å°åˆ·æœºä¸çš„æ ·å“检测系统和整å—å°åˆ¶æ¿æ‰«æ检测设备。
  2.1视觉检测长期以æ¥ä¸€ç›´ä½¿ç”¨è§†è§‰æ£€æµ‹è¿™ç§ç®€å•çš„æ–¹æ³•å°±è¶³ä»¥ç¡®å®šæ ·å““åˆæ ¼æˆ–ä¸åˆæ ¼â€ï¼Œç›´åˆ°ä»Šå¤©æ›´å°å™¨ä»¶ã€æ›´é«˜å¼•çº¿æ•°å’Œæ›´ç»†é—´è·ç»„件的问世,æ‰ä½¿å¾—è¿™ç§æ–¹æ³•ä¸é€‚用了。使用å‘å…‰çš„æ”¾å¤§é•œæˆ–æ ¡å‡†çš„æ˜¾å¾®é•œï¼Œç”±ç»åŸ¹è®çš„æ“ä½œäººå‘˜æ£€æŸ¥æ ·å“å°åˆ¶æ¿ï¼Œå¹¶ç¡®å®šä»€ä¹ˆæ—¶å€™éœ€è¿›è¡Œæ ¡æ£æ“作。视觉检测在工艺监测ä¸æ˜¯æˆæœ¬æœ€ä½Žçš„一ç§æ–¹æ³•ï¼Œè€Œä¸”在å°åˆ·å·¥è‰ºä¸å…¶æ ¡æ£æ“作æ¥éª¡çš„æˆæœ¬æ˜¯æœ€åˆç†çš„。但是,视觉检测方法带有人们的主观æ„识:æ“作人员与æ“作人员之间的检测结果是ä¸åŒçš„。视觉检测工具没ç»è¿‡æ ¡å‡†ï¼Œä¸èƒ½å¤Ÿç»™å‡ºå·¥è‰ºæŽ§åˆ¶æ‰€éœ€çš„æ•°æ®ã€‚从实际情况æ¥çœ‹ï¼Œéšç€è¶…细间è·ä¸Ž BGA器件的ä¸æ–æ™®åŠï¼Œä¹Ÿå°±ä¸å†ä½¿ç”¨è§†è§‰æ£€æµ‹æ–¹æ³•ï¼Œå› 为它已ä¸å†æ˜¯ç›‘测å°åˆ·å·¥è‰ºçš„行之有效方法。
  2.2 人工激光检测 为å‡å°‘缺陷,下一æ¥çš„æ“作是使用人工å°å¼èˆ±æœºæ£€æµ‹è®¾å¤‡ã€‚这些测é‡å·¥å…·ä½¿ç”¨äº†éžæŽ¥è§¦å¼æ¿€å…‰æŠ€æœ¯æ¥æµ‹é‡ç„Šè†é«˜åº¦å’Œè®°å½•ã€‚通过对æ“作人员ç¨å¾®è¿›è¡Œä¸€ä¸‹åŸ¹è®ï¼Œè¿™äº›è®¾å¤‡é€šå¸¸å°±å¯äº§ç”Ÿä¸€è‡´æ€§çš„结果,ä¸ä¼šç”±äºŽæ“作人员的ä¸åŒè€Œä½¿æ£€æµ‹ç»“果也ä¸åŒã€‚
  激光三维检测设备使用激光æŸå»ºç«‹æµ‹é‡çš„å‚考点。这ç§è®¾å¤‡å¯æŠ¥å‘Šåœ¨æ¿€å…‰æŸæ‰€ç…§å°„到的焊盘上的æŸä¸ªç‚¹æ—¶æµ‹é‡çš„å•ä¸€ç„Šè†é«˜åº¦ï¼Œé€šå¸¸ä¸ºç„Šç›˜çš„ä¸å¿ƒã€‚è¿™ç§ç±»åž‹çš„测试仪还å¯ç”¨ç„Šç›˜çš„长度乘以焊盘的宽度得出é¢ç§¯æµ‹é‡å€¼ã€‚然åŽï¼Œå°†é¢ç§¯æµ‹é‡å€¼ä¹˜ä»¥é«˜åº¦æµ‹é‡å€¼ï¼Œå³å¯è®¡ç®—出体积测é‡å€¼ã€‚è„±æœºæ£€æµ‹è®¾å¤‡ä½¿ç”¨çš„åŸºæœ¬å·¥è‰ºæŽ§åˆ¶æ˜¯å°†æ ·å“电路æ¿ä»Žç”Ÿäº§çº¿ä¸å¸ä¸‹æ¥ï¼Œè¿›è¡Œæ ‡å‡†æµ‹é‡ï¼Œå¹¶è®°å½•ä¸‹æ£€æµ‹çš„结果数æ®ã€‚æ–°çš„PCå¼çš„检测设备å¯å°†æ•°æ®å˜å‚¨èµ·æ¥ï¼Œæ供给 SPC(统计工艺控制)进行分æžã€‚然而,在å°åˆ·å…¶å®ƒæœ‰ç¼ºé™·çš„电路æ¿ä¹‹å‰ï¼Œè„±æœºæ£€æµ‹è®¾å¤‡è¿˜ä¸èƒ½ç«‹å³æŸ¥å‡ºç¼ºé™·ã€‚
  2.3 内置于å°åˆ·æœºä¸çš„è‡ªåŠ¨æ£€æµ‹ç³»ç»Ÿå‡ å®¶å°åˆ·æœºåˆ¶é€ 厂推出了内置å¼äºŒç»´å’Œä¸‰ç»´ç„Šè†æ£€æµ‹ç³»ç»Ÿæˆ–故障查找系统。然而,内置于å°åˆ·æœºä¸çš„检测系统与ä¸ç½‘å°åˆ·æœºå…±äº«ç¡¬ä»¶ï¼Œç”±äºŽä¸å°æœºå¿…须在暂åœçš„状æ€ä¸‹æ‰èƒ½è¿›è¡Œæ£€æµ‹ï¼Œæ‰€ä»¥é™ä½Žäº†å°åˆ·é€Ÿåº¦ã€‚大多数内置å¼æ£€æµ‹ç³»ç»Ÿéƒ½ä½¿ç”¨æ‘„相视觉技术æ¥è¯„ä»·ç„Šè†é¢ç§¯ã€è¦†ç›–çŽ‡å’Œæ ¡å‡†ã€‚é™¤äº†æ£€æµ‹å°è®°å¤–,还å¯ç”¨è¿™ä¸ªæ‘„相机检查ä¸ç½‘,查看模æ¿å¼€å£æ˜¯å¦é˜»å¡žå’Œç„Šè†è¿‡å¤šã€‚
  一些å°åˆ·æœºåˆ¶é€ 厂家给å°åˆ·æœºå¢žè®¾äº†ä½“积测é‡åŠŸèƒ½ï¼Œå…¶æ–¹æ³•æ˜¯å°†æ¿€å…‰æŸé«˜åº¦æµ‹é‡ä¸Žè§†è§‰ç³»ç»Ÿç›¸ç»“åˆï¼Œè¿™æ ·ï¼Œå°†é¢ç§¯ä¹˜ä»¥ä¸€ä¸ªä¸ç‰ç„Šç›˜é«˜åº¦æµ‹é‡å€¼ï¼Œå³å¯è®¡ç®—出体积。这ç§æ–¹æ³•å¯é‡å¤æ€§å·®ï¼Œæœ‰æ—¶å¯ç›‘测到å¯èƒ½ä¼šäº§ç”Ÿåœ¨ç„Šç›˜æœ«ç«¯çš„焊盘缺陷,但ä¸èƒ½è¯†åˆ«ç –形焊料的ä¸è§„则性。
  2.4è‡ªåŠ¨ä¸‰ç»´åœ¨çº¿æ ·å“检测设备 与内置在å°åˆ·æœºä¸çš„æ£€æµ‹ç³»ç»Ÿç›¸æ¯”ï¼Œè‡ªåŠ¨åœ¨çº¿æ ·å“检测设备有两个主è¦ä¼˜ç‚¹ã€‚首先,由于这ç§è®¾å¤‡æ˜¯ç‹¬ç«‹çš„系统,所以å¯ä»¥ä¸åˆ©ç”¨å°åˆ·æœºçš„硬件,ä¸éœ€è¦åœæœºå°±å¯è¿›è¡Œæ£€æµ‹ã€‚å…¶æ¬¡ï¼Œæ ·å“检测设备的测é‡æ€§èƒ½ä½¿ä½ 能够获得精确的ã€å¯é‡å¤çš„测é‡ç»“果。
  而å°åˆ·åŽçš„在线检测设备ä¸èƒ½æµ‹é‡æ¯å—å°åˆ¶æ¿ä¸Šçš„æ¯ä¸ªç„Šç›˜ï¼Œä¸ºæ”¶é›†SPCæ•°æ®ï¼Œè¿™ç§è®¾å¤‡åº”用有效的统计技术å¯æ£€æµ‹å‡ºå¾ˆå¤šæ¿å上的现场æ“作出现的关键问题。由IBMå…¬å¸çš„一å工艺开å‘å·¥ç¨‹å¸ˆè¿›è¡Œçš„ä¸€é¡¹ç ”ç©¶è¯æ˜Žå°†æ ·å“检测设备用于BGA焊盘是绰绰有余的。但ä»ç„¶å˜åœ¨æœ‰å¶ç„¶å‘生缺陷的å¯èƒ½æ€§ï¼Œå®žé™…上,缺陷率比末ç»æ£€æµ‹çš„缺陷率低得多。å°åˆ·åŽå¸¸ç”¨çš„æ ·å“æ£€æµ‹è®¾å¤‡æ˜¯åœ¨çº¿ä¸Šè®¾è®¡ï¼Œå®‰è£…åœ¨ä¼ é€å¸¦ä¸Šï¼Œç´§æŽ¥åœ¨ä¸ç½‘å°åˆ·æœºåŽé¢ï¼Œè¿žç»æ£€æµ‹å°åˆ·å·¥è‰ºä¸ç”¨æˆ·è¦æ±‚æ£€æµ‹çš„æ ·å“(通常为细间隙或BGA)。检测设备å¯å°†å®žé™…的焊盘测é‡å€¼ä¸Žé¢„置的å‚数进行比较,并通知æ“作人员焊è†å°è®°ä½•æ—¶å离预先规定的范围。
ã€€ã€€æ ·å“检测设备ä¸åŒäºŽæ¿€å…‰å°å¼å’Œæ•´å—å°åˆ¶æ¿æ‰«æ设备,其使用了é…置有探测器的光æ•å™¨ä»¶ï¼Œèƒ½è¿žç»æ‹æ‘„ç›®æ ‡ç„Šè†å°è®°çš„å¿«å°å›¾ç‰‡ã€‚该图åƒå¯å»ºç«‹æ£€æµ‹åŒºåŸŸçš„高分辨率外观图。先求出所有高度数æ®çš„总和,并乘以己知的图åƒé¢ç§¯å³å¯è®¡ç®—出焊è†ä½“积。
  与整å—å°åˆ¶æ¿æ‰«æè®¾å¤‡æ¯”è¾ƒï¼Œæ ·å“æ£€æµ‹è®¾å¤‡æœ‰å‡ ä¸ªä¼˜ç‚¹ã€‚é¦–å…ˆï¼Œèƒ½å¤Ÿåœ¨å‡ åˆ†é’Ÿä¹‹å†…å¯¹å…¶è¿›è¡Œé¢„ç½®å¹¶ç¼–ç¨‹ï¼Œè€Œæ•´å—å°åˆ¶æ¿æ‰«æ设备å¯èƒ½éœ€è¦å‡ 个å°æ—¶è¿›è¡Œé¢„置。设置åŽï¼Œç»åŸ¹è®çš„äººå‘˜å°±èƒ½ç›‘æµ‹æ ·å“检测设备,ä¸éœ€å…·å¤‡å·¥ç¨‹æŠ€èƒ½ã€‚收集的数æ®è‡ªåŠ¨æ˜¾ç¤ºåœ¨ç›‘视器上供æ“ä½œäººå‘˜è§‚çœ‹ï¼Œå¹¶ä»¥æ ‡å‡†æ ¼å¼å˜å‚¨èµ·æ¥ä»¥ä¾¿è¿›ä¸€æ¥çš„分æžã€‚其次,å¯æ ¹æ®æ£€æµ‹é€Ÿåº¦ä¸Žç”Ÿäº§çº¿é€Ÿåº¦çš„匹é…æƒ…å†µè°ƒèŠ‚æ£€æµ‹æ ·å“çš„æ•°é‡ï¼Œè¿™æ ·åœ¨æ£€æµ‹ä¸å°±ä¸ä¼šèŠ±è´¹å¤ªå¤šçš„时间。最åŽï¼Œé…置的ç¯æŠ€æœ¯å¯å¯¹æœ‰ç¼ºé™·å€¾å‘çš„ä½ç½®è¿›è¡Œç²¾ç¡®çš„测é‡ã€‚
ã€€ã€€å…¶ç¼ºç‚¹æ˜¯ï¼šç”±äºŽæ ·å“检测设备ä¸èƒ½æ£€æµ‹æ¯å—å°åˆ¶æ¿ä¸Šçš„æ¯ä¸ªä½ç½®ï¼Œç¼ºé™·æ¼æ£€çš„机会高。在规则的图形ä¸ä¸ä¼šå‡ºçŽ°å®šä¹‰çš„å¶ç„¶ç¼ºé™·ï¼›å½“ä½¿ç”¨æ ·å“检测技术时,ä»ç„¶æœ‰å¯èƒ½å˜åœ¨æ¼æ£€çš„现象。
  2.5自动在线整å—å°åˆ¶æ¿æ£€æµ‹è®¾å¤‡ 高速整å—å°åˆ¶æ¿æ£€æµ‹è®¾å¤‡æ˜¯è¿™ä¸€é¢†åŸŸçš„最高档设备,其能评估æ¯å—å°åˆ¶æ¿ä¸Šçš„æ¯ä¸ªæ£€æµ‹ç‚¹ã€‚è¿™ç§è®¾å¤‡æˆæœ¬é«˜ï¼Œä¸è¿‡é€Ÿåº¦éžå¸¸å¿«ã€å¹¶ä¸”能够检测在生产线上è¿è¡Œçš„æ•´å—å°åˆ¶æ¿ã€‚
  整å—å°åˆ¶æ¿æ£€æµ‹è®¾å¤‡åˆ©ç”¨æ¿€å…‰æŸè¿›è¡Œé€æ¡ç”Ÿäº§çº¿ä¸Šçš„æ•´å—å°åˆ¶æ¿çš„扫æ,收集æ¯ä¸ªç„Šç›˜çš„所有测é‡æ•°æ®ï¼Œå¹¶å°†å®žé™…测é‡å€¼ä¸Žé¡»ç½®çš„åˆæ ¼æžé™å€¼è¿›è¡Œæ¯”较。这ç§è®¾å¤‡å¯æ£€éªŒå„ç§ä¸åŒç±»åž‹çš„å°è®°ï¼ŒåŒ…括å¶ç„¶å‡ºçŽ°çš„缺陷,如;由模æ¿å¼€å£å µå¡žå¼•èµ·çš„焊盘æ¼å°ã€‚全扫æ还å¯æ˜¾ç¤ºå‡ºç„Šè†æ²‰ç§¯å›¾å½¢çš„å°è®°ï¼ŒåŒ…括åå¡Œã€å‡¹é™·å’Œç„Šæ–™éš†èµ·ã€‚
  整å—å°åˆ¶æ¿æ£€æµ‹è®¾å¤‡çš„主è¦ä¼˜ç‚¹æ˜¯ï¼šå®žé™…上能够指出æ¯ä¸ªå°åˆ·ç¼ºé™·çš„ä½ç½®ï¼Œå¹¶èƒ½å¤Ÿæ”¶é›†æ¿ä¸Šæ¯ä¸ªç„Šç›˜çš„实际高度ã€é¢ç§¯å’Œä½“积数æ®ã€‚对于潜在æˆæœ¬è¾ƒé«˜çš„缺陷或是å•å…ƒæˆæœ¬é«˜çš„情况,整å—å°åˆ¶æ¿æ£€æµ‹æ˜¯æ¯”较适用的。应用于汽车ã€å†›äº‹æˆ–航空领域的å°åˆ¶ç”µè·¯æ¿å¿…须满足高å¯é 性技术è¦æ±‚,常常需è¦100%的检测。
  2.6 自动光å¦æ£€æµ‹(AOI)设备自动光å¦æ£€æµ‹è®¾å¤‡æ˜¯ç›®å‰å”¯ä¸€çš„一ç§èƒ½å¤Ÿä¸Žç»„装生产线ä¿æŒåŒæ¥é€Ÿåº¦å¹¶è¡Œæ“作检测焊è†æ²‰ç§¯è´¨é‡çš„设备。其æ¯å°æ—¶å¯æ£€æµ‹100000多个组件,也就是说在线 AOI设备å¯å¯¹æ¿ä¸Šçš„沉积点进行100%的检测。这ç§è®¾å¤‡é‡‡ç”¨äº†å›¾åƒåˆ†æžè½¯ä»¶ã€æµ‹é‡ç»„件ã€ç¡®è®¤å…¶å€¼åŠæžæ€§å’Œä¿è¯è´´è£…ç²¾åº¦çš„è¾¹ç¼˜è§†è§‰æŠ€æœ¯ã€‚åº”ç”¨äº†æ ‡å‡†çš„ CADå’ŒGerber file编程。还应用了统计工艺控制(SPC)软件工具,并建立了数æ®åº“,而且与返修工作站建立了网络è”ç³»ã€‚å…¶ä¸Žè‡ªåŠ¨åœ¨çº¿æ•´å— PCB检测设备有很多相似的功能。它最显ç€çš„特点是用途广泛,ä¸ä»…å¯ä»¥æ£€æµ‹å°åˆ·è´¨é‡ï¼Œè¿˜å¯æ£€æµ‹å…¶å®ƒå·¥åºçš„è´¨é‡ï¼Œå¦‚:贴装机的精度ç‰ã€‚