CTP使用的板材主要有银盐扩散型、感光树脂型、银盐复合型、热敏型四种类型。

　　1、 银盐扩散型版

　　银盐扩散型版时在经粒化与阳极化处理的铝基板上一次涂有物理显影核层和感光卤化银乳剂层。版材在激光曝光及显影过程中，非图文部分的卤化银经过化学显影还原为银留在乳化层中，经水洗后呈现亲水性。未曝光图文部分的卤化银与显影液中的络合剂，扩散转移至物理显影核层，在核的催化作用下还原为银，形成亲墨性。

　　2、 感光树脂型版

　　感光树脂型版时在粗化后的铝版基上涂布加有染料的光敏树脂层，再覆盖涂上聚合物保护层，曝光部分的感光树脂乳剂中感光树脂的亲水性发生链接式聚合，形成不溶于水的聚合物。经过显影将未感光部分的树脂清晰掉，固化的树脂部分不溶于碱性显影液，留在版面上形成亲油墨的网纹。

　　3、 银盐复合型版

　　银盐复合型版时在版材底部涂上一层耐印力高、对紫外线感光的树脂层，在这层感光树脂上再涂布一层卤化银覆盖。在制版过程中，卤化银层先曝光，银影像显影、水洗、定影后产生护层，再进行紫外曝光，被曝光的光聚合物清洗掉，未曝光的作为印刷图文部分，再次进行显影、水洗及亲油化处理即可。

　　4、 热敏型版

　　热敏型版材有热交联、热烧蚀、热转移等。热交联版材是在铝基表面涂一层聚合物乳剂，不需保护层。聚合物内含有一种红外吸收染料，在一定的温度下只有成像或不成像两种状态。在红外激光照射后，聚合物交联形成潜影，同时需要热处理加速交联作用，经过碱洗显影后，清洗掉热敏版上的保护层和未曝光部分的聚合物层，只留下曝光部分的图文部分。