点胶工艺与胶印工艺都是许多产品生产过程中必不可少的封装辅助技术。点胶工艺与胶印看似不同，但又有着千丝万缕的联系；点胶工艺与胶印工艺看似相似，却又千差万别。

　 　 二者都在产品封装过程中起到了相当大的作用。封装胶印是借助于胶皮（橡皮布）将印版上的图文传递到承印物上的印刷方式。而点胶则是将胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用的工艺。

　 　 较之点胶、胶印二者的出胶量，我们不难发现：胶印工艺能非常稳定地控制印胶量。对于底衬(焊盘)间距小至5—10密耳的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将印胶厚度控制在2±0.2密耳范围内。

　 　 点胶工艺与胶印工艺都可以在同一块PCB板上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。胶印—块；PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等参数相关而与PCB板底衬(焊盘)数量无关。点胶机则是一点一点按顺序地将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时间越长。胶印工艺占据了一定的时间优势。

　 　 但从点胶精度来看，点胶工艺比胶印工艺更胜一筹。国内许多全自动点胶机生产厂家的点胶精度已经达到了0.01mm,而胶印工艺的精度目前还不能达到这样的要求，有待加强。一般点胶常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶，皆可使用在全自动点胶机上。皆可轻松实现精确的全自动点胶。

　 　 点胶工艺与胶印工艺看似相同，实则不同。只有在认清二者各自的优势与不足，根据产品需求，恰当选择点胶、胶印工艺，才能生产出更加优质的产品。