杜邦包装成像（杜邦公司）将参展5月3日-16日期间在德国杜塞尔多夫举行的德鲁巴2012展会，并展出几款速度更快、质量更高的柔性版制版设备。

　　“杜邦始终致力于新技术研发，以此来满足市场对于快速、高效、高质量以及可持续发展的需求，我们非常高兴能在五月的德鲁巴展览会上展示我们的最新研发成果，”杜邦包装成像全球市场经理EdwardBaiden说道，“所有这些技术改进将一如既往地持续促进行业的发展，并为客户带来成功。”

　　在本届德鲁巴展会，杜邦将会展示一整套赛丽®FASTROUND热敏无接缝套筒工作流程，该热敏无接缝套筒技术能够带来高质量的精确印刷。该工作流程主要由一套热敏干式无接缝套筒制版设备——杜邦™赛丽®FASTRound1450和艾司科直接制版机(ESKOCDI1450)组成，该设备使用干式热敏技术快速处理高质量感光树脂无接缝套筒，制版过程中无需使用任何化学溶剂或者水，艾司科数字直接制版机(ESKOCDI1450)，Cantilever内置第二代紫外线曝光功能，来实现形成平顶网点。该热敏无接缝套筒(FASTRound)工作流程如果和赛丽®Microflex多套筒装版系统配合使用，可在一个印刷适配器上同时安装多个赛丽®Round无接缝套筒，极大的提高了套筒工作流程的灵活性。届时，杜邦也将推出由Inometa为杜邦™赛丽®Round工作流程优化的新型可压缩适配器，新的适配器上增加了一个卡口式的橡胶自动锁定系统，具有出众的操作性以及更长的使用寿命，可在所有标准规格的情况下进行快速、高质量的印刷。杜邦同时将在一款专用的TMB印刷机上演示无接缝套筒技术从成像到印刷的快捷的生产流程。

　　其他将在展会展出的新技术包括：

　　•　杜邦™赛丽®FAST3000TD，全新50(英寸)x80(英寸)的宽幅热敏制版设备，为那些希望使用无溶剂制版的宽幅印刷厂商消除了幅面方面的顾虑；

　　•　杜邦™赛丽®DigiFlow，2012年2月刚推出的一款新的加强版的数字化工作流程，该全新数字化工作流程提升了赛丽®数字化工作流程和赛丽®FAST热敏数字化工作流程的性能，同时使得按需生产不同网点形状成为可能。

　　一直以来，杜邦包装成像保持着柔印领域全球技术和市场的领先地位，产品包括杜邦™赛丽®为品牌的一系列柔性版产品(包括传统版和数码版)，赛丽®FAST热敏制版设备，赛丽®无缝套筒版及制版设备，赛丽®装版设备和赛丽®后处理设备。

　　创立于1802年的杜邦公司(纽约证交所代码：DD)凭借创新的产品、材料和服务，为全球市场提供世界级的科学和工程能力。杜邦公司相信，通过与客户、政府机构、非政府组织和思想领袖开展协作，我们协助提供应对各种全球性挑战的解决方案，包括为全球各地的人们提供充足健康的食物、减少对化石燃料的依赖，以及保护生命与环境。