物联网的发展速度越来越快，可以帮助包装供应商从单纯的反应性转变为预测性，公司有很多机会获得超越同行的实质性优势。Packaging Gateway 的母公司 GlobalData 最近的研究表明，公司可以如何开始使用物联网 (IoT) 来提高其运营效率。
01．物联网，前行之路
与所有其他行业一样，包装公司拥有的广泛数据，可以为定位效率机会提供重要机会。集成的智能系统、流程、传感器、数据和分析，正在帮助包装制造商做出明智的决策、自动化流程，并实现效率和成本节约目标，所有这些都属于物联网的范畴。
行业观察家认为，物联网计划通常可以成为数字化的起点。5G 和人工智能 (AI) 等外围技术提供支持和增强：物联网收集数据，5G 传输数据，人工智能提取洞察力。
GlobalData 分析师 Luke Gowland 表示：“各行各业的公司都越来越希望将其供应链数字化，并根据收集到的数据做出更快、更明智的决策。在整个包装价值链中充分整合物联网、人工智能、云计算和边缘计算等互连技术，代表着一个重大机遇。”
物联网即服务 (IoTaaS) 供应商，提供各种平台来帮助组织在没有内部专业知识的情况下部署物联网。IoTaaS 旨在让企业轻松部署和管理其连接的设备，并已成为物联网采用的加速器，特别是在预测性维护、高级自动化和状态监控方面。随着世界从疫情和经济增长中复苏，IoTaaS 收入将大幅增长。埃森哲、IBM 和微软是可能对其服务需求最大的供应商。
事实上，物联网使用的增加导致其在所有行业的增长，而不仅仅是在包装领域。GlobalData 估计，到 2025 年，在制造业领域，全球物联网收入将达到 910 亿美元，高于 2020 年的 690 亿美元。这意味着复合年增长率为 5.7%。
02．物联网和环境——完美的搭配
包装公司面临的最关键挑战之一是环境可持续性。作为应对这一挑战的工具，物联网可能是“灵丹妙药”。例如，根据世界经济论坛的说法，将物联网与 5G 和人工智能相结合可以帮助减少 15% 的碳排放。
物联网的使用，正成为实现 ESG 目标不可或缺的辅助手段。通过在其运营中实施物联网，企业能够通过简化运营和运营更高效的企业，来更接近或实现其在制造业节能等领域的目标。
例如，总部位于美国的包装巨头波尔企业与人工智能软件提供商 C3 AI 合作，从其全球 60 个设施收集数据。该软件用于跟踪、汇总、管理和报告站点的能源使用情况。这有助于实现 Ball 的全球可持续发展目标，即到 2030 年过渡到 100% 可再生电力，并在 2050 年之前实现净零碳排放。
另一个例子是利乐承诺在未来 5- 10 年内每年投资约 1 亿欧元，以开发更可持续的包装解决方案。作为这一转型的一部分，利乐已投资于 Azure IoT Hub 等 Microsoft Azure IoT 解决方案，以创建推动整个组织可持续发展的“智能工厂”。该集团使用 Azure IoT Edge 设备来提高其全球客户设施的运营效率，以预测性维护和监控整体设备效率为目标。
“利乐正在经历可持续制造的重大转型，”利乐数字化和自动化总监 Peter Stolt 说 ， “通过我们对 Azure IoT Hub 的投资，利乐现在拥有了帮助优化我们的流程并为更可持续的未来进行创新的技术。能够将我们想要的任何东西，连接到 Azure 的基础设施，为我们更好地控制我们的流程，并最终为我们的客户提高质量和可靠性开辟了新的可能性。”
总部位于卢森堡的玻璃生产商 Ardagh 在其美国的两个工厂实施了“水流智能”。基于 Ecolab 的“Ecolab3D”平台，支持物联网的设备收集和传输企业、工厂和资产级别的实时用水数据，这些数据可以存储在云中，并使用仪表板查看。
使用物联网来为环境可持续性打好仗，并不仅仅集中在工厂上。纸张和纸浆制造商斯道拉恩索已开始通过运营数字化在其森林中应用物联网。这家芬兰公司希望利用这项技术实现其到 2050 年提供 100% 可再生产品和解决方案的雄心。其举措包括使用无人机进行森林清查、虚拟访问森林，以及通过使用人工智能改进决策和卫星图像。
03．目前的包装领导者
GlobalData 的研究还采用了公司专有的主题记分卡，该记分卡将包装公司与竞争对手在各种主题上进行比较。引领物联网活动的公司包括 Berry Global、利乐的母公司 Tetra Laval International 和 安姆科。
专门生产塑料包装的 Berry 的目标是将其所有工厂的年能耗降低 3%。为了实现这一目标，该集团与“工业互联网”专家 Newsteo 合作。Berry 在其位于法国的 Bailleul 工厂安装了一个物联网系统来远程读取电表、燃气表和水表，从而使公司能够实时监控其能源消耗。该系统可检测并纠正异常用水量，从而每天节省约 10 立方米的水。
今年早些时候，安姆科投资了 PragmatIC Semiconductor。总计达 500 万美元的支出将帮助这家公司继续开发用于在整个包装生命周期内提供智能应用的技术，例如 PragmatIC 的“ConnectIC”系列射频识别和近场通信 (RFID/NFC) 集成芯片。这种类型的技术能够存储和传输数据，以便监测新鲜度等。
与此同时，总部位于芬兰的斯道拉恩索正在利用物联网从其生产线收集数据，以帮助简化运营。2018 年底，这家纸质包装专家在其工厂的手动阀上安装了传感器。传感器将数据发送到每个工厂的工厂控制系统，让生产人员了解工厂的管道系统。物联网正在让所有行业都感受到它的存在，包括包装行业，没有优先考虑并投资于物联网的公司将在未来几年难以生存。
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